可降低電路板成本：當PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來(lái)得低。
增加線(xiàn)路密度：傳統電路板與零件的互連
HDI有利于先進(jìn)構裝技術(shù)的使用
擁有更佳的電性能及訊號正確性
可靠度較佳
可改善熱性質(zhì)
可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）
增加設計效率
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