在PCB生產(chǎn)中，熱設計是很重要的一環(huán)，會(huì )直接影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。那么，PCB線(xiàn)路板進(jìn)行熱設計的方法都有哪些？

1、通過(guò)PCB板本身散熱。

解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導出去或散發(fā)出去。

2、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板。

當PCB中有少數器件發(fā)熱量少于3個(gè)時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量多于3個(gè)，可采用大的散熱罩(板)，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。

3、 采用合理的走線(xiàn)設計實(shí)現散熱，提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

4、高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應盡能減少它們之間的熱阻。

5、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以減少這些器件對其他器件溫度的影響。

6、 設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設計時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件。

7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域，如板的底部。

8、應盡可能地將熱點(diǎn)均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。