在六層電路板的設計中，阻抗問(wèn)題是不可避免的問(wèn)題，因此在六層電路板的阻抗設計中應注意哪些問(wèn)題：

1、線(xiàn)寬要比細線(xiàn)寬：因為在制造過(guò)程中存在細線(xiàn)限制，所以寬度沒(méi)有限制。 調整線(xiàn)寬以在稍后階段調整阻抗并達到限制會(huì )很麻煩，這會(huì )增加成本或放松阻抗控制。

2、總體上存在一種趨勢：設計中可能有多個(gè)阻抗控制目標，因此總體尺寸太大或太小，并且不需要不同步。

3、考慮殘留銅率和膠水流量：當預浸料的一面或兩面都是蝕刻線(xiàn)時(shí)，在壓制過(guò)程中，膠將填充蝕刻間隙，因此兩層之間的膠厚度時(shí)間為 減少。 如果殘留銅率和膠水流量沒(méi)有正確計算，并且新材料的介電系數與標稱(chēng)值不一致，則可能會(huì )出現信號完整性問(wèn)題。

4、指定玻璃布和膠水含量：不同膠水含量的不同玻璃布，預浸料或芯板的介電系數不同，即使高度相同，也可能是3.5和4之間的差異。 原因單線(xiàn)阻抗變化約3ohm左右。