PCB板壓合起皺是什么原因？

壓合起皺，顧名思義，指的是在壓合過(guò)程中，PCB板面或內部出現不平整、波浪狀或褶皺的現象。這種缺陷不僅影響PCB的外觀(guān)，更重要的是會(huì )降低電路的可靠性和電氣性能，嚴重時(shí)甚至導致產(chǎn)品報廢。起皺問(wèn)題可能由以下幾個(gè)原因引起：

1、材料不平整：如果使用的銅箔、半固化片或芯板本身存在波紋或皺褶，壓合后這些不平整會(huì )被放大，形成明顯的起皺現象。

2、預熱不均：壓合前的預熱環(huán)節對材料的均勻軟化至關(guān)重要。預熱不均勻會(huì )導致部分區域提前硬化而其他區域仍軟，壓合時(shí)硬區域抵抗變形的能力強于軟區域，從而產(chǎn)生皺褶。

3、壓力分布不均：壓合機的壓力如果在板面上分布不均勻，某些區域受到的壓力過(guò)大而其他區域過(guò)小，會(huì )導致受壓大的區域材料被迫擠出，形成起皺。

4、溫度控制不當：壓合溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )影響材料的流動(dòng)性和粘合性，過(guò)高可能導致材料流動(dòng)過(guò)度而起皺，過(guò)低則可能使材料未能充分軟化，難以完全貼合。

5、疊層設計不合理：如果疊層設計中銅箔分布極不均衡，如一側銅箔面積遠大于另一側，壓合時(shí)由于兩側收縮率不同也可能導致起皺。

解決壓合起皺的關(guān)鍵在于嚴格控制生產(chǎn)工藝的每一個(gè)環(huán)節，包括選用高質(zhì)量的原材料、優(yōu)化疊層設計、精確控制壓合設備的溫度、壓力和時(shí)間參數，以及加強過(guò)程監控和質(zhì)量檢測。通過(guò)這些措施，可以有效減少乃至避免壓合起皺的發(fā)生，確保PCB線(xiàn)路板的高品質(zhì)和高可靠性。

PCB板壓合疊合是什么意思？

壓合疊合是指在多層PCB制造過(guò)程中，將多個(gè)銅箔層與絕緣材料（通常為環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維布制成的半固化片）疊加在一起，并通過(guò)高溫高壓的方式使其緊密結合的過(guò)程。這一過(guò)程旨在形成一個(gè)結構緊湊、電氣性能優(yōu)良的多層電路板。每層銅箔上預先設計好電路圖案，通過(guò)壓合作用，這些獨立的電路層被永久性地“焊接”在一起，實(shí)現了三維空間內的復雜電路互連。

壓合疊合不僅涉及材料的選擇與配比，還對壓合設備的精度和工藝參數（如溫度、壓力和時(shí)間）有著(zhù)嚴格的要求。良好的壓合質(zhì)量是確保多層PCB內部各層之間電氣隔離性和機械強度的關(guān)鍵。