在PCB電路板制作過(guò)程中，因為印好焊膏、沒(méi)有焊接的PCB組裝板無(wú)法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行溫度測試。那么，如何進(jìn)行PCB板極限溫度測試？

一、選擇測試點(diǎn)：根據PCB組裝板的復雜程度及采集器的通道數，選擇至少三個(gè)以上能夠反映PCB表面組裝板上高、中、低有代表性的溫度測試點(diǎn)。

二、固定熱電偶：用高溫焊料將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點(diǎn)(焊點(diǎn))上，焊接前必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈；或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在PCB各個(gè)溫度測試點(diǎn)位置上。

三、將熱電偶的另外一端分別插入機器臺面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意極性不要插反。

四、將被測表面PCB組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈 / 網(wǎng)帶上，然后啟動(dòng) KIC 溫度曲線(xiàn)測試程序。

五、隨著(zhù)PCB的運行，在屏幕上畫(huà)出實(shí)時(shí)曲線(xiàn)(設備自帶 KIC 測試軟件時(shí))。

六、當PCB運行過(guò)冷卻區后，拉住熱電偶線(xiàn)將PCB組裝板拽回，此時(shí)完成一個(gè)測試過(guò)程，在屏幕上顯示完整的溫度曲線(xiàn)和峰值溫度 / 時(shí)間表。