PCB布線(xiàn)設計完成后，需要檢查PCB布線(xiàn)設計是否符合規則，制定的規則是否不符合PCB生產(chǎn)工藝的要求。PCB布線(xiàn)后如何檢查？今天小編給大家帶來(lái)了PCB布線(xiàn)檢查方法，一起來(lái)看看吧！

目前，高速PCB的設計廣泛應用于通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域，工程師使用的高速PCB設計策略也不同。那么高速PCB電路板的設計方案應當從哪些方面出發(fā)呢？今天就一起來(lái)看看吧！

PCB油墨是指用于印刷電路板（PCB）的油墨，其重要的物理特性是油墨的粘度、觸變性和精細度。在印刷電路板的制造過(guò)程中，絲網(wǎng)印刷是不可缺少的重要工序之一。為了提高圖像再現的逼真度，油墨必須具有良好的粘度和適當的觸變性。所謂粘度是液體的內耗，即

在電子產(chǎn)品加工行業(yè)中，電路板可以分成兩個(gè)分支：硬和軟。傳統的電路板一般是剛性電路板。柔性電路板是一種具有特殊功能的印刷電路板，主要用于手機、筆記本電腦、數碼相機、PDA、液晶顯示器等產(chǎn)品。FPC柔性電路板是由柔性絕緣基板制成的印刷電路，它之

現在，手機和筆記本電腦的數量已經(jīng)超過(guò)了全球總人口。在徹底地使用這些移動(dòng)設備之后，研究人員成功地將它們配對到最終的可回收體中，從而在電子制造業(yè)中獲得更環(huán)保的設備。同樣，隨著(zhù)可溶性PCB的出現，醫療界也進(jìn)行了快速創(chuàng )新。醫學(xué)研究首先提出了電子溶解

在高速PCB設計中，經(jīng)常需要多層PCB，而過(guò)孔是多層PCB設計中的一個(gè)重要因素。今天，小編將與您一起學(xué)習高速PCB中的通孔設計。

在高速PCB設計中，看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì )給電路設計帶來(lái)很大的負面影響。為了減少過(guò)孔寄生效應造成的不利影響，在設計中盡可能做到以下幾點(diǎn)：

PCB廠(chǎng)家如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測一下電源和地是否短路；

有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱(chēng)為孔壁活化，其印制電路商?用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養護要求。

增加PCB線(xiàn)路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過(guò)爐治具來(lái)支撐并強化板子過(guò)爐時(shí)的變形量。雖然可以嘗試降低。