多層PCB，顧名思義，是指由兩個(gè)或兩個(gè)以上電路層堆疊在一起，通過(guò)導電通孔（via）相互連接的電路板。這些電路層之間通常夾有絕緣材料（如環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維），確保各層之間的電氣隔離，同時(shí)提供結構支撐。

優(yōu)點(diǎn)

空間利用率高：多層設計極大提高了電路板的空間利用率，使得在有限的面積內可以布置更多的電子元件和更復雜的電路，這對于小型化、高密度的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。

信號完整性提升：通過(guò)精心設計的布線(xiàn)和接地/電源層的加入，多層PCB能有效減少信號干擾和串擾，提高信號傳輸的質(zhì)量和穩定性。

散熱性能好：多層結構有助于熱設計，可以通過(guò)專(zhuān)門(mén)的散熱層或散熱路徑來(lái)管理電路板上的熱量分布，保障電子元件的可靠運行。

靈活性增強：設計者可以根據需求靈活配置信號層、電源層和地層，為不同的電路功能定制最佳的布局方案。

缺點(diǎn)

成本增加：相較于單層板，多層PCB的制造工藝更為復雜，需要更精密的設備和技術(shù)，因此成本相應提高。

設計難度大：多層設計涉及到更多的布線(xiàn)規則和信號完整性考慮，對設計師的專(zhuān)業(yè)技能要求較高，設計周期可能較長(cháng)。

維修困難：一旦多層板出現故障，由于其內部結構復雜，定位和修復問(wèn)題相對困難，有時(shí)甚至需要完全替換。

生產(chǎn)周期長(cháng)：多層PCB的制作流程包括層壓、鉆孔、鍍銅等多個(gè)步驟，相比單層板，整體生產(chǎn)周期較長(cháng)。