印制電路板?翹曲的原因，一個(gè)方面是所采用的基板可能翹曲，另一方面是加工過(guò)程中，因為熱應力、化學(xué)因素影響，及工藝不當造成翹曲。

覆銅箔層壓板（覆箔板）是PCB打樣使用量最大、最重要的基礎板材；由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。它的作用是支撐各種元器件，并實(shí)現它們之間的電氣連接或電絕緣。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。

多層電路板?就是多層走線(xiàn)層，每?jì)蓪又g是介質(zhì)層。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現的。多層電路板用得最多，占據了整個(gè)PCB板打樣超過(guò)70%的份額。

在PCB生產(chǎn)中，熱設計是很重要的一環(huán)，會(huì )直接影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。

很多PCB采購商都是通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)查找電路板廠(chǎng)家，網(wǎng)絡(luò )上的廠(chǎng)家信息眾多，魚(yú)龍混雜，很難分辨出優(yōu)質(zhì)的電路板廠(chǎng)家?。那么，如何選擇優(yōu)質(zhì)的PCB電路板廠(chǎng)家呢？

總之，PCB線(xiàn)路板打樣的價(jià)格計算是所有產(chǎn)業(yè)中最為特別、最為復雜的，并且不同類(lèi)型產(chǎn)品，其工序的標準費率都會(huì )有所區別。此外，在選擇pcb板廠(chǎng)家時(shí)，不能單單從價(jià)格角度來(lái)選擇，而是要對比廠(chǎng)家實(shí)力、大概產(chǎn)品報價(jià)，以及服務(wù)項目等。

PCB行業(yè)中有很多帶著(zhù)大小寫(xiě)字母的英文單詞，或者是英文字母加數字的單詞，很多剛入行的新手經(jīng)常弄不懂它們是什么意思。下面就讓小編為你盤(pán)點(diǎn)PCB行業(yè)那些經(jīng)常用到的英文詞匯：

PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問(wèn)題上有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和發(fā)黑的現象，因此這是工程技術(shù)人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀(guān)發(fā)白和發(fā)黑的問(wèn)題

PCB工程師在做PCB設計時(shí)，經(jīng)常會(huì )遇到各種安全間距的問(wèn)題，通常這些間距要求分為兩類(lèi)，一類(lèi)是電氣安全間距，另一類(lèi)為:非電氣安全間距。那么，設計PCB線(xiàn)路板都有哪些間距要求？