在PCB電路板制作?過(guò)程中，因為印好焊膏、沒(méi)有焊接的PCB組裝板無(wú)法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行溫度測試。

PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面上，有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和發(fā)黑現象。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

客戶(hù)在定制PCB產(chǎn)品?時(shí)，總會(huì )多制作一些，以備不時(shí)之需。時(shí)間久了，會(huì )出現PCB板過(guò)期但被自己忽略的現象。那么，使用過(guò)期PCB電路板的危害都有哪些？

電路板被譽(yù)為“電子元器件之母”，是電子設備中不可或缺的基礎配件。如今，市面上的電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家眾多，隨著(zhù)電路板生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，眾多PCB采購商已經(jīng)開(kāi)始逐漸了解深圳電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的基本特點(diǎn)。

高頻PCB電路設計是一個(gè)非常復雜的設計過(guò)程，其布線(xiàn)對整個(gè)設計至關(guān)重要!那么，高頻PCB電路布線(xiàn)方法都有哪些？

PCB板材在使用時(shí)的場(chǎng)景、產(chǎn)品、性能、材料、面積等方面均有非常大的差異，導致不同PCB板材所使用的元件種類(lèi)、連接線(xiàn)粗細、布線(xiàn)密度等方面也有非常大的變化。

PCB絲印是PCB制作?中的一項重要工藝，也決定著(zhù)PCB板成品的品質(zhì)。那么，PCB線(xiàn)路板絲印規范及要求都有哪些？

PCB設計?是一項很復雜的工作，規則是非常多的，但是，有一些常用的設計規則，如果掌握了就可以做好這項工作。下面就讓工程師為你詳解，常用的PCB電路板設計規則：

通孔是PCB電路板?最常見(jiàn)的孔，主要起到電路互相連接導通的作用。下面，就讓工程師與你分享PCB電路板通孔的分類(lèi)。

PCB設計是PCB線(xiàn)路板?制作前的一個(gè)重要階段，合理完美的設計不僅可以節省生產(chǎn)成本，還能使線(xiàn)路板達到良好的電路使用性能和散熱功能。