一般而言，想要獲得高質(zhì)量的多層線(xiàn)路板打樣就要在其生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行相應的CAM處理，在做CAM處理時(shí)首先是對其線(xiàn)寬進(jìn)行適當的補償，再確保做到間距和焊盤(pán)的優(yōu)化。所以只有將CAM優(yōu)化處理做好，才會(huì )讓多層線(xiàn)路板的電路獲得更好的信號，從而確保多層電路板打樣

1.因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會(huì )呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。

在電路板制作中綠油橋又稱(chēng)阻焊橋、阻焊壩，是電路板工廠(chǎng)批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板（FPC柔性線(xiàn)路板）綠油橋，就需要在阻焊工藝的時(shí)候控制。FPC軟板阻焊材質(zhì)有兩種：油墨和覆蓋膜。

PCB阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線(xiàn)可形成易控制和可預測的傳輸線(xiàn)結構叫做阻抗板?，F在我們知道了PCB阻抗板是什么那你知道關(guān)于PCB阻抗板的一些要素嗎？

相信加工生產(chǎn)過(guò)PCB電路板的客戶(hù)都了解，在生產(chǎn)PCB電路板批量的時(shí)候，大貨生產(chǎn)前都需要進(jìn)行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產(chǎn)品的質(zhì)量反應同時(shí)是為了降低正式生產(chǎn)時(shí)的不良，所以說(shuō)事先進(jìn)行品質(zhì)有保證的PCB打樣是不可或缺的環(huán)節。

電路板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線(xiàn)路板}，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線(xiàn)路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現。

線(xiàn)路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì )呈現不能很好的上錫，一般呈現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒(méi)有臟污的話(huà)基本上不會(huì )有上錫不良，二是，上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見(jiàn)電錫不良具體主要表現在哪呢？呈現這種問(wèn)題后該怎么解決

1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性 目前，FPC有四種類(lèi)型:單面、雙面、多層柔性板和剛柔線(xiàn)路板。

多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來(lái)完成，這就意味著(zhù)要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。