談到盲埋孔，首先從傳統多層板說(shuō)起。標準的多層板的結構，是含內層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來(lái)達到各層線(xiàn)路之內部連結功能。但是因為線(xiàn)路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

朋友們，印制電路板(PCB)設計前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都會(huì )忽略，導致影響了后面的設計 ，下面我就來(lái)說(shuō)一下印制電路板(PCB)設計前應該做如下工作：